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      MoldMan Systems

      中国竞彩网首页url www.hkavek.com.cn 隨著敏感電子元器件封裝與?;さ男棖笤嚼叢狡惹?,電子灌封的替代品需求也日趨井噴。在歐洲,低壓注塑已經成為可靠的灌封代替者,新興的低壓注塑電子封裝工藝使得電子封裝更完美、更高效。
       
      MoldMan™的工程師通過多年深入研究如何更好的處理聚酰胺粘合劑材料,為低壓注塑的發展打下良好的基礎。全球性的專利,也證明了MoldMan™的高質量和高效率。

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